隐形切割的加工实例

MEMS切割

在MEMS芯片的切割中，通常装有复杂微小元件的芯片及存在中空部结构的芯片对清洗水及加工负荷的承受能力不太强。而隐形切割在加工、清洗时不使用水，且对芯片正反面基本无损伤，因此有望实现高品质的MEMS加工。

缩小切割道宽度

隐形切割可以缩小切割道宽度（切割宽度），因此，和通常的切割相比，有望增加1枚晶片内的芯片制造个数。本加工方法对于加工线性传感器等长条形芯片尤其有效。

芯片制造个数模拟

通过减小芯片间隔，增加晶片内长条形芯片个数的示例

Hasen切割

Hasen切割是在激光切割过程中，根据事先设定的距离，反复开关激光进行切割的方法。根据开/关设定不同，可以加工各种形状。

Hasen切割

Hasen切割是在激光切割过程中，根据事先设定的距离，反复开关激光进行切割的方法。根据开/关设定不同，可以加工各种形状。

通过Die Separator设备的芯片分割

芯片分割（Die Separator）设备是通过扩展切割胶带，对隐形切割后在内部产生变质层的晶圆进行芯片分割的设备。首先，将隐形切割后的晶圆放置于扩展工作盘，通过扩展切割胶带进行分割。下一步，在热扩工作盘上，通过200℃以上的高温使切割胶带热收缩（heat shrinking），消除切割胶带外围所产生的松弛。
通过这些，不必重新贴换胶膜，可直接将胶膜框架送往下一道工序。