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Ablation process

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全自动激光开槽/全切设备

随着芯片集成度的不断提高,线宽越做越小,Rc时延、串扰噪声等成了突出的问题,当工艺需求线宽小于65nm时,必须采用低介电常数Lon-k层解决以上问题,由于难以使用普通的金刚石磨轮片进行切割加工,所以有时无法达到电子元件厂家所需求的加工标准。为此,苏州镭明激光科技有限公司的工程师开发了可解决这种问题的加工应用技术。/

 

产品优势

 

01 双切割光路

 

02切割宽度8-70μm持续可变

 

03自主设计光学系统

 

04高产能高稳定性

 

 

 

产品参数

效果图