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Stealth dicing

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全自动硅晶圆隐形切割设备

激光隐形切割是将激光聚焦于硅片内部,在硅片内部形成改质层,通过扩展胶膜等方法将工件分割成芯片的切割方法。广泛用于MEMS、RFID、Image sensor等。

 

产品优势

 

01无水制程


02无粉尘


03切割速度快


04零切割道损失


05切割后晶片强度高


06直接切割超薄圆晶


07切割过程无静电产生


 

产品参数

 

 

效果图