苏州镭明激光科技有限公司成立于2012年4月，注册资本为2288万，公司坐落于苏州工业园区金鸡湖大道99号。致力于研发、生产与销售各类高端工业应用超精密激光设备， 主要是激光切割设备， 应用于半导体封装、Micro Led 芯片制造等相关加工领域。

       镭明激光荣获 “ 国家高新技术企业 ”、 “江苏省专精特新中小企业” 、“苏州市独角兽培育企业”等10 多项荣誉称号， 已通过 1S09001/14001 /45001 等国际标准。

       公司主要产品有： 激光开槽设备、 激光隐形切割设备、 晶圆裂片设备、 TSV钻孔设备、Strip 打标设备、 多功能倒膜设备、 晶圆贴膜设备、 固晶设备、 UV 解胶设备、 IC 卷盘包装设备等。

       公司拥有一支包括机械、 电气、 软件、 光学、 控制与工艺等相关专业的优秀技术队伍，目前专利储备 60 余项， 并承担多个省、 市级科研攻关项目， 技术产品已交付众多行业标杆企业。