产品基本信息
全自动多功能晶圆倒膜机是一种高效的半导体加工设备， 用千自动地在晶圆表面精确贴附保护膜或功能膜。 其主要特点包括高度自动化操作、 能够处理多种膜材料、 精确的贴膜对齐技术、 高度集成的控制系统、 快速的操作速度、 可靠的质量监控， 以及适应不同尺寸晶圆的能力。 这些 特性使得全自动多功能晶圆倒膜机在提高生产效率、 确保产品质量以及满足大规模生产需求方面发挥着关键作用。

在第一代倒模机的基础上， 研发新增预切膜功能模块 ；
新增贴膜XY0位移台、增加视觉系统， 提高贴膜后晶圆及切割膜的位置精度；
增加钢环放置库及钢环自动上料 ；
晶圆上料过程中减小晶圆搬运次数 ， 应对片厚小于 120µm 的薄晶圆 ， 避免晶圆片碎裂， 提高效率和良率；
优化撕膜功能模块， 安全可靠地剥离晶圆背面的保护膜；
增加 Cassettes 交替收料组件， 提高效率。