苏州半自动晶圆贴膜设备

设备型号：LFM-SF0800

应用范围：电子、通讯、半导体等行业

产品介绍

产品基本信息
LFM-SF0800 晶圆贴膜设备是将电子、通讯、半导体等行业中的晶圆与钢环粘贴切割膜或保护膜。这些设备能够确保晶圆在贴膜过程中无气泡、无擦痕，以保护晶圆表面免受污染、氧化或其他损伤

图片.png

使用气胀轴代替手胀轴，方便上下料

设置一键换膜按钮，免去点触摸屏环节

新增扩膜功能，实现小距离留边，提高材料利用率
贴膜台盘真空方式固定，可实现4/5/6/8寸产品快速切换
贴膜台盘加热速度快，冷却速度快，提高作业效率
特殊材料的割膜刀具，使用寿命长

贴膜机参数.png

图片.png