苏州全自动高速固晶设备

设备型号：LFM-DB0002

应用范围：最大可支持12英寸的晶圆。可应对SOP、DFN、QFN、QFP、SOIC等类型的封装

产品介绍

产品基本信息
LFM-DB0002全自动固晶机，专为集成电路及分离式组件应用而研发，设备尺寸小巧，具有超快速和离精度的优点。配有出色的双点胶系统，支持菌胶、点胶、画胶工艺。最大可支持12英寸的晶圆。可应对SOP、 DFN、 QFN、 QFP 、 SOIC等类型的封装。

固晶效果图.png

装卸专利技术

焊头压力可控，吸嘴高度由线位移传感应器实时监测，预知吸嘴寿命

线性凸轮，匀速推顶

高精度棒式直线电机＋高分辨率光栅读数头组合

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