随着芯片集成度的不断提高，线宽越做越小，Rc时延、串扰噪声等成了突出的问题，当工艺需求线宽小于65nm时，必须采用低介电常数Lon-k层解决以上问题，由于难以使用普通的金刚石磨轮片进行切割加工，所以有时无法达到电子元件厂家所需求的加工标准。为此，苏州镭明激光科技有限公司的工程师开发了可解决这种问题的加工应用技术。

产品基本信息
适用产品：硅衬底LOW-K晶圆／GAN晶圆等适用产品尺寸： 8寸、 12寸
激光器：紫外纳秒定制激光器或皮秒激光器切割深度： ≥10µm
切割精度： ≤2µm
加工方式：半自动／全自动切换
适应切割宽度 ： 10~140µm

可兼容8英寸和12英寸
自主研发视觉定位、 视觉纠偏系统， 高效稳定

定制化硬件配置， 更高的良率效率
特殊定制的脉冲宽度激光加工， 热影晌区小 ， 有效提高切割品质
具备多种激光加工技术， 可选择切割效率和工艺窗口兼备的激光
经过优化的双光路加工模组， 开槽宽度、 深度可调
集成保护液涂覆模块、 激光开槽、 保护液清洗模块