太仓全自动晶圆裂片设备

设备型号：LFL-WS0800

应用范围：Wafer、CMOS-本体、基板、CCD外壳粉屑、杂质 Holder、Holder+IR、Lens、Vcm等清除作业

产品介绍

产品基本信息
主要针对激光隐切后的晶圆产品（氮化稼、蓝宝石、硅及其化合物、玻璃、陶瓷、金属、磷化锻等）进行加工，其中一把刀结构主要针对无金属层的晶圆及小尺寸晶粒产品，三把刀结构主要针对碳化硅及有金属层的晶圆。

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自主研发的全自动裂片设备必不可少的自动对位系统

利用影像识别系统，实现从上片到裂片结束的全自动生产

配备裂片识别功能，有效降低双胞现象的发生

高刚性设计可对应小芯片，处理小尺寸芯片
可选择晶圆上部影像系统或下部影像系统，适应正裂或背裂
可选择劈刀＋承板或三把刀裂片结构，适应不同的晶圆裂片
劈刀＋承板结构，电磁式击锤能够加强下刀力量，可有效帮助处理特殊晶圆
可定制裂片刀具，刀片刀尖形状等可按照客户需求定制

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