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苏州全自动激光隐切设备

设备型号：lC1200

应用范围：MEMS、RFID、Image sensor等

设备咨询

产品介绍

激光隐形切割是将激光聚焦于硅片内部，在硅片内部形成改质层，通过扩展胶膜等方法将工件分割成芯片的切割方法。

产品基本信息
适用产品：硅晶圆、碳化硅、蓝宝石、玻璃、 GaAs、钜酸捚、 RFID等加工适用产品尺寸： 8寸、 12寸
激光器：红外激光器
切割精度：≤2µm
加工方式：半自动／全自动切换

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产品优势

．可兼容 8 英寸和 12 英寸
．自主研发视觉定位、视觉纠偏系统，高效稳定
．定制化硬件配置，切割速度快，切割效果好，良率离
．激光加工工艺成熟，可针对不同类型的晶圆经行切割
．具备自动对焦、焦点实时踉随、影像实时纠偏功能
．提供整套的切割、裂片、扩片设备，给客户提供完整的解决方案．全自动运行，批冕化生产